KD5660-L2是全流程自主可控超快速启动L2交换芯片，对外提供24个SGMII或SERDES接口（GE）、1个SPI接口；64Gbps交换能力；虚拟化网络功能可提供4096个二层VLAN，支持链路聚合功能，支持生成树协议。
KD5660-L2为核心的L2交换机解决方案，可实现整机冷启动5S内L2业务上线；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCBGA封装形式，适用于需要快速冷启动的应用场景等。
超快速全产业链100%自主可控集成解决方案
启动时间 < 5s
集成度：24×SGMII/SerDes接口；SPI管理接口，易管理
4K个VLAN
绿色低功耗：Pmax ≦4.8W
64Gbps线速转发
工作温度：- 40℃ ~ + 85℃
储存温度：- 55℃ ~ + 125℃
结构尺寸：27mm × 27mm × 3mm
封 装：FCBGA
业务接口类型
支持SGMII（GE）接口×24
支持Serdes（1000Base-X）接口×24
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 4.8w
工作温度：- 40℃ ~ +85℃
储存温度：- 55℃ ~ +125℃
结构尺寸：27mm×27mm×3mm
封 装：FCBGA
二层交换特性
4K个VLAN交换支持32K MAC
支持二层链路聚合功能
支持生成树协议
管理特性
支持SPI接口（串行 Slave）×1
支持串行 LED控制器，最多支持 32×4个LEDs
支持串行 GPIO控制器（SIO）
支持中断特性
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物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
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KD5660-L2 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×3mm |
24×GE |
北京物芯科技有限责任公司
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Kyland-KD5660-L2-Datasheet-CN