KD30012 GPHY芯片是国内首款全流程自主可控的高密GPHY芯片产品。芯片对外提供12个SGMII接口和3个QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T业务。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。
KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、汇聚场景开发的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W；工作温度特性：-40℃~+85℃，存储温度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封装形式，适用于高密端口交换机、机架式和机柜式服务器、存储磁盘阵列、商用通信网络交换机等产品。
全产业链100%自主可控集成解决方案
绿色低功耗：Pmax ≦ 7.02W
10/100/1000Mbps×12以太网电接口
多种应用模式
SGMII应用模式：SGMII×12
QSGMII应用模式：QSGMII×3
宽温、可靠的电磁兼容性设计
工业级可靠性标准
工作温度：- 40℃ ~+85℃
储存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 装：FCPBGA
接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×12以太网电接口
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种应用模式：
SGMII应用模式：SGMII×12
QSGMII应用模式：QSGMII×3
支持双层内部环回测试；
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 7.02 w
工作温度：- 40℃ ~ +85℃
储存温度：- 55℃ ~ +125℃
结构尺寸：27mm×27mm×2.5mm
封 装：FCPBGA
管理特性
支持标准SMI管理接口；
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚；
支持JTAG调试接口
应用1：KD5886单片应用方案（48端口）
全产业链100%自主可控交换机高密端口（48端口）整机解决方案
应用2：KD5886双片堆叠方案（96端口）
全产业链100%自主可控交换机（96端口）整机解决方案
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物料型号 |
工作温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
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KD30012 |
- 40℃ ~+85℃ |
27mm×27mm×2.5mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×12 |
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